【FSMD-022】姫神 ～初姫ニューハーフ疾風怒濤の初撮り4時間ベスト！！～ 英伟达新芯片”延期”？别慌，影响没那么大

本文作家：张逸凡【FSMD-022】姫神 ～初姫ニューハーフ疾風怒濤の初撮り4時間ベスト！！～

裁剪：申念念琦

来源：硬AI

英伟达的新一代芯片Blackwell似乎遭遇了一些小贫寒。

8月1号，辩论机构ALETHEIA证明称英伟达的Blackwell芯片可能蔓延。随后，8月2日，小摩和大摩各自觉表了分析证明。总体来看，Blackwell芯片蔓延的影响没那么倒霉。

• 蔓延原因：小摩以为主要有三方面的原因，其中，芯片筹画问题是中枢原因。

a. B100/B200芯片筹画问题；

b. CoWoS-L封装良率问题：仅60%，远低于CoWoS-S的90%以上水平；

c. 系统级问题：如发烧和液漏等；

• 供应链影响：瞻望B100的蔓延将捏续一个季度，但GB200的出货技巧基本保捏不变。

• 蔓延原因：大摩以为这并非蔓延，而是立异。英伟达但愿通过“再行筹画”进一步提高Blackwell的踏实性。

• 变化：由于CoWoS-L封装良率问题，B200A将改用CoWoS-S封装。

• 供应链影响：天然Blackwell在台积电暂停坐褥两周，但第四季度产能扩大后不错追回蔓延，并如期托付Blackwell。

总体来看，英伟达的芯片蔓延主要因芯片筹画问题、CoWoS-L封装良率低及系统级问题（如发烧、液漏等）。

周末，蓉和半导体 CEO 吴梓豪麇集本人多年的Fab警戒和供应链音尘，撰写了一篇《英伟达新一代芯片Blackwell翻车进程全记录》，详实证明了这次蔓延的原因和供应链的影响。

吴梓豪暗示，这次“再行筹画”的芯片是b102，而b102是系数Blackwell芯片的基础。

- b102：由一个GPU die + 4个HBM3e组成；

- b100：由两个b102组成；

- GB200主板：由两颗b100 + 一颗Grace CPU组成；

- 就业器：由主板和多样系统级配件组成（液冷、铜缆等）；

底层基础芯片（b102芯片）的再行筹画将有可能影响后续主板、就业器乃至系数这个词供应程度。

此前市集预期Blackwell三季度开动排产，四季度批量出货，2025年第一季度精致大批出货就业器。

小摩和吴梓豪皆以为，芯片问题可能影响原计议的三季度排产，但跟着台积电四季度产能扩大，三季度的蔓延不错追回。总体来看，本年Blackwell的出货量天然会减少，但不会减少太多，且对2025年一季度就业器的出货影响不大。

值得珍重的是，与市集预期不同。英伟达在第一季度功绩会上知道，Blackwell芯片将从第二季度开动坐褥，并在第三季度逐渐加多出货量，瞻望本年将产生显赫的Blackwell收入。大摩的证明也指出，这次“再行筹画”践诺上是对芯片的立异而非延期。

因此，咫尺市集对台积电的具体排产计议存在不同解读。如果坐褥从第二季度开动，并在第三季度逐渐栽培产量，那么这次蔓延照实可能对供应链产生一定影响。

• CoWoS-L封装良率问题：小摩暗示CoWoS-L良率仅60%，但吴梓豪与野村辩论团队证实后暗示践诺良率为90%出面。此外，英伟达这种Fabless厂商经常会有Plan B，正如大摩提到的将选定CoWoS-S封装（咫尺良率99%）取代CoWoS-L，不影响就业器出货。

• 发烧问题：大摩以为，散热和高电压等问题在新家具引入进程中较为常见，瞻望不会对大畛域坐褥计议形成骨子性影响，量产将有序推动。

• 液漏问题：水冷散热的主要零件，如水冷板、不对管、CDU及快商量（QCD）中，快商量处最容易发生漏液，而具体情况需要比及践诺导入后才更冷静。

• 英伟达：2024年下半年干涉H系列就业器的出货岑岭，搭载H系列芯片的就业器是英伟达本年的主要功绩来源。而Blackwell本年第三季度本来就莫得收入预期，第四季度Blackwell就业器出货也不高。就业器出货原来即是2025年的事，因此总体对英伟达功绩影响不大。

• 台积电：本年原计议量产的CoWoS-L预期下修2万片（从4万多片下修到2万片），会体咫尺台积电第四季度或来岁第一季度的功绩上。

• 光模块：B100标配800G光模块，但光模块配套就业器出货，对2024/2025年800G需求莫得影响。

举座来看，这次英伟达Blackwell芯片蔓延主淌若芯片筹画问题，且影响并莫得着手遐想的那么严重。并非会产生几个月的供应链延误，CoWoS-L封装良率也不像市集传言的那么低。正如英伟达经受采访时所说：“Blackwell的样品试用也曾无为开动，产量有望不才半年加多。”

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